滿足高功率轉換/小體積電源設計需求 晶片商啟動SiC軍備競賽

作者: 侯冠州
2018 年 08 月 09 日
為提升電子系統整體電源轉換效能與功耗,並達到輕量化目標,在矽元件被認為已逐漸面臨極限的狀況下,半導體業者開始發展寬能隙半導體。其中,SiC具備高切換速度與低損耗,可實現輕量化、高效率目標,於電動車、工業等市場中的導入腳步急速加快。
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