漢高發表新款CUF　主動出擊應對先進製程挑戰

作者： 黃繼寬
2022 年 09 月 15 日
漢高(Henkel)推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進覆晶晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進覆晶封裝領域的後塗底部填充產品組合。除了推出新品外，漢高也改變了既有的客戶合作模式，因而從單純的膠材供應商，轉變成與客戶進行深度合作，為先進製程挑戰提供客製化解決方案的合作夥伴。...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

瞄準2012　3D IC熱潮席捲SEMICON

2010 年 09 月 13 日

砸數十億日圓擴產　日亞化猛攻覆晶封裝LED

2015 年 03 月 16 日

五年推進四個世代　英特爾製程技術準備飆車

2021 年 07 月 28 日

兩片全幅光罩拼接　台積/博通聯手寫下CoWoS里程碑

2020 年 03 月 10 日

強化跨產業連結　TPCA成立半導體構裝委員會

2022 年 07 月 19 日

AMD處理器新品下水餃　Chiplet/先進封裝優勢盡顯

2023 年 06 月 16 日
前一篇
行動網路/衛星通訊走向整合　低軌衛星通訊暢行無阻
下一篇
Ansys 2022台灣技術大會10/3~10/7登場
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

ST推出新型四通道智慧型功率開關IPS4140HQ與IPS4140HQ-1

2025 年 04 月 10 日

研華與Nagarro達成AI策略合作　推動Edge AI邊緣運算生態系

2025 年 04 月 10 日

羅姆SiC元件助力COSEL推出高效3.5kW三相AC-DC電源系列

2025 年 04 月 10 日

意法半導體推出VIPerGaN65D反馳式轉換器　支援65W快充電源解決方案

2025 年 04 月 10 日

恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen將於COMPUTEX 2025發表主題演講

2025 年 04 月 10 日
編輯推薦

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

2025 年 04 月 09 日

電動大客車蓄勢待發　智慧充電管理不可少

2025 年 04 月 07 日

雙向供電/軟體定義值得關注　電動大客車2.0趨勢萌芽

2025 年 04 月 07 日

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.