台灣半導體產業協會(TSIA)近期啟動產學研發桂冠計畫，一改過去產學合作計畫多由政府資金補助的模式，而由參與廠商和政府各出資60%與40%的經費，期透過業界自發性的參與，達到「由產帶領學、由學支持產」的目的，同時縮小產學鴻溝，為台灣半導體業育才、留才。該計畫已獲得七十家企業以及科技部、經濟部和教育部支持。
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| 台灣半導體產業協會理事長暨鈺創董事長盧超群認為，育才、留才是IC設計業突破成長挑戰的重要關鍵。 |
台灣半導體產業協會理事長暨鈺創董事長盧超群表示，過去台灣半導體產業能發展是因為有適當的環境，但現今已面臨轉型時刻，而IC設計業則扮演轉型的重要角色。然而，眼前台灣的環境並不利IC設計產業發展，包括人才、出海口及創業投資環境都有問題，亦即孕育IC設計業的土壤不對，所以必須重新翻土、深耕產業基礎，才能讓產業開出燦爛的花朵。
事實上，台灣IC設計產業雖擁有豐富產業鏈、成本和技術等優勢，但長久以來也面臨人才外流、市場過小等難題；其中，人才是IC設計業的創意來源，更是產業永續發展的重要關鍵，但台灣IC設計業面臨科技菁英培育不易與被他國挖角的問題。有鑑於此，台灣半導體產業協會計畫透過「桂冠計畫」改善人才培育環境，讓IC設計業持續欣欣向榮。
據悉，桂冠計畫將籌組桂冠聯盟，現階段已有七十家半導體廠參與，並開放給所有學校申請，包括台大、清大、交大、台灣科技大學與台北科技大學都在申請行列。
盧超群進一步解釋，桂冠聯盟將扮演兩個角色，第一個角色是媒合平台，可替半導體業者與教授搭橋，半導體公司可將優秀員工送回學校，讓合作教授栽培員工成為博士，同時雙方亦協力研發半導體技術，並讓該技術成為實際可用產品。對該名員工而言，其不僅可取得學位，更能累積業界年資，且享有經費補助，有利吸引更多人研讀博士；對公司而言，則能獲得先進的半導體技術及高品質的IC。
該聯盟第二個角色是群聚教授實力。盧超群解釋，對教授來說，如果其研究做得好，便會受到產業界青睞、得到更多研究資金。該計畫有助改善國內教授低薪困境，降低傑出教授被國外高薪挖角的危機。此外，有別於以往由政府主導的產學合作，桂冠計畫是嶄新的架構，因為其主要是由產業界出錢、政府輔助學界，是一個更具自發性的計畫，可協助教授獲得更多研究經費來培養科技棟梁。
