在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下，加上多媒體影音傳輸需求上揚，預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas Electronics)、史恩希(SMSC)專美於前，賽普拉斯(Cypress)也加入戰局，推出首款USB 3.0控制晶片，積極分食市場大餅。
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| 賽普拉斯USB新產品事業部行銷經理Ashwini Govindaraman表示，賽普拉斯USB3.0控制晶片提供設計彈性及全方位的產品支援，包括軟體工具、開發套件與參考設計方案。 |
儘管相較於瑞薩電子、史恩希、睿思(Fresco)等半導體業者，賽普拉斯發表首款USB3.0控制晶片的時間點略顯稍晚，賽普拉斯USB新產品事業部行銷經理Ashwini Govindaraman表示，隨著英特爾、超微陸續發布支援USB 3.0的南僑晶片組計畫，以及微軟主控制晶片認證推波助瀾之下，勢將激勵2011年更多桌上型電腦、筆記型電腦等產品搭載USB3.0晶片的需求，此時賽普拉斯切入市場才是最佳時間點。
由於USB 3.0市場普及率遲遲未見明朗，導致各界對於USB3.0前景有諸多揣測，Govindaraman認為，即便USB 3.0控制晶片價格仍高於USB 2.0達三至四倍之多，然因未來消費性電子、手持式裝置等對更快速多媒體影音傳輸的需求殷切，預估USB 3.0市場滲透率仍維持大幅成長態勢。
瞄準視訊與成像、列印、掃描及各種需要比USB 2.0更高資料傳輸量的應用，賽普拉斯首款USB 3.0控制晶片出爐，該產品標榜為高彈性的周邊控制晶片，搭載通用型可編程介面(GPIF Ⅱ)，提供5Gbit/s的資料傳輸管線，且內建完全可設定的ARM9處理器核心，並向後相容於USB 2.0。Govindaraman指出，有別於競爭對手的USB 3.0控制晶片，賽普拉斯搭載可客製化的32位元處理器核心ARM 9、512KB的靜態隨機存取記憶體(SRAM)主要係為突顯差異化的附加價值功能。
此外，賽普拉斯首款USB3.0控制晶片內部的匯流排架構，其運作速度是USB 3.0傳輸速度的四倍，能以極高的速度移動大量的資料，如其能在各種成像應用中，提供高解析度的串流影片，而毋須在周邊設備端進行壓縮動作。
