穿戴式裝置將是成長最快的無線充電應用領域。根據市調機構IHS研究報告指出，針對穿戴式裝置所設計的無線充電接收端(Rx)產品市場，在2014～2018年的年複合成長率(CAGR)將高達413.6%，遠高於智慧型手機的104.7%及平板電腦的208%，成長潛力驚人；瞄準此應用需求，晶片商已快馬加鞭開發針對穿戴式裝置所設計的無線充電晶片。
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| IDT副總裁暨類比與充電部門總經理Arman Naghavi表示，穿戴式裝置對無線充電需求高漲，是無線充電應用中極具發展潛力的市場。 |
IDT副總裁暨類比與充電部門總經理Arman Naghavi表示，無線充電市場的目標市場規模(SAM)在2018年前將達到10億美元以上，而接收端與發射端(Tx)在2014～2018年的年複合成長率，分別為130%與123%；其中，在無線充電接收端的目標應用市場中，又以穿戴式裝置的成長前景最為亮眼。
Naghavi進一步指出，由於穿戴式裝置擁有體積小、外型不定、耗電量高、電池容量小等特色，因此廠商對於充電方式的設計有諸多限制，如考量到外型美觀，不能有明顯的充電插孔；穿戴式裝置體積較小，一般的充電轉接頭相對來說過大等；也因此，能夠提升充電便利性並簡化裝置外型設計的無線充電技術，就成了穿戴式裝置炙手可熱的功能選項。
事實上，摩托羅拉(Motorola)今年推出的智慧型手表–MOTO 360已率先支援無線充電。Naghavi預計，未來5年，穿戴式裝置出貨量將達上億套，將為相關元件帶起新的需求；他更透露，許多穿戴式裝置開發商正如火如荼研發支援無線充電功能的穿戴式裝置，這對於無線充電晶片商而言更蘊含著無限的成長潛力。
為了搶攻穿戴式裝置的無線充電商機，IDT已於2014下半年發布相關解決方案，該款無線充電晶片相容於WPC標準，接收功率為2瓦(W)，尺寸僅30毫米(mm)×30毫米，而競爭方案的尺寸平均則約為65毫米×30毫米。
除此之外，該晶片利用專利技術降低對大量被動元件需求，協助客戶在縮小整體應用面積、降低成本的同時，效能亦不打折扣。另外，該產品的I2C介面支援可編程的充電電流、充電電壓、終止電流和熱控制循環(Thermal Control Loop)設計。
