無線影音串流技術朝整合化發展的趨勢，為系統封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機，尤其在無線影音串流技術百家爭鳴之際，SiP業者無不積極展開部署，期透過多功能整合實現微小化並做大市場版圖，加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率。
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| 鉅景智慧家庭研發處協理劉尚淳表示，不同裝置同步傳輸1,080p高畫質影像將會是無線影音串流技術的殺手級應用。 |
鉅景智慧家庭研發處協理劉尚淳表示，無線影音串流技術初期會先推出路由器等網通設備，緊接著是通用序列匯流排連接裝置(USB Dongle)問世，最終則會內建至高畫質電視(HDTV)與其他行動聯網裝置中，將使微型化的挑戰加劇，勢必帶動SiP形式的產品需求走揚。
現階段，無線高畫質(WirelessHD)、WiGig、無線家庭數位介面(WHDI)、無線顯示(WiDi)及802.11ac正力爭無線影音串流技術市場主流地位，在各有擁護者和技術優劣勢之下，目前勝負尚難定論。劉尚淳認為，為避免過多的競爭技術瓜分市占，並發揮彼此截長補短的效益，無線影音串流技術整合將勢在必行，預期特性相近的技術如WiGig、WHDI和WirelessHD；WiDi與802.11ac；以及WiDi和WiGig，將會優先整併。
現今不少無線影音串流技術均面臨發展窒礙，如解決WHDI晶片散熱難題，以及WHDI無壓縮的影音傳輸方式導致無線訊號處理器(DSP)開發技術難度高，讓相關業者面臨巨大考驗。劉尚淳指出，要消弭WHDI晶片散熱桎梏，可透過更先進的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程實現，如由目前的90奈米(nm)進階至45奈米或20奈米製程，惟須克服先進製程開發大頻寬WHDI的技術瓶頸。近期，Amimon預計將推出採45奈米製程的第三代WHDI晶片組的傳聞甚囂塵上，若是屬實，亦代表WHDI已突破技術阻礙。
此外，WiGig和WiDi亦分別面對各國支援頻寬受限與傳輸高畫質影像內容頻寬不足的障礙。劉尚淳不諱言，現在僅有歐洲、北美及日本支援WiGig頻段，將為發展隱憂；至於WiDi儘管商品化速度較快，但未來要支援更高畫質或三維(3D)電視將會顯得力有未逮。有鑑於此，日後透過不同無線影音串流技術整合，將可彌補各類型無線串流影音技術彼此間的短處，藉此做大市場版圖，形成多贏局面，進而激勵無線影音串流技術SiP方案需求攀升。
