MWC特別報導-顯示篇

猛攻高階行動裝置 觸控IC廠高整合方案輪番上陣

作者: 林苑卿
2013 年 04 月 07 日
觸控IC供應商的高整合度方案競相出籠。在高階智慧型手機和平板裝置市場戰火愈演愈烈之下,行動裝置品牌商正大舉採購更高整合度的觸控IC方案,藉此提高產品的性價比優勢,以在競爭對手環伺的市場中脫穎而出,並搶攻更大的市占。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搶攻高階行動市場 ST力推多功能觸控IC

2013 年 03 月 28 日

低價智慧手機紅不讓 台灣代工與晶片廠添利多

2012 年 03 月 05 日

拓展電子書營運版圖 電子紙邁向彩色化/新應用

2011 年 04 月 14 日

廠商精銳盡出 電子紙/3D/觸控鋒頭健

2011 年 07 月 07 日

中國製造商加入戰局 Win 8與Android平板戰火熾

2012 年 11 月 12 日

瓜分G/G與GFF版圖 In-cell和OGS市占大增

2013 年 01 月 03 日
前一篇
平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖
下一篇
薄化製程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探