瑞薩(Renesas)推出小尺寸薄型光耦合器產品PS2381-1，可達到世界安全標準的8毫米長沿面距離。該元件增加了發光二極體(LED)與受光元件間的距離，且發光元件尺寸經過最佳化，可維持傳輸率。此外，其作業環境溫度也提升至115℃，同時採用高可靠度雙重塑模結構，提供5,000Vrms高絕緣電壓，讓系統設計師能輕鬆開發尺寸更小、更薄且符合全球安全標準的系統。
新產品採用四支接腳LSOP封裝，封裝表面上的LED側接腳與受光器側接腳之間的最短距離(沿面距離)為8毫米，可達0.4毫米絕緣厚度，此為封裝中互相隔離的LED元件與受光元件之間的最短距離。此外，該元件的設計可提供2.3毫米封裝厚度，相較於現有四支接腳DIP封裝減少40%，保證隔離電壓為5,000Vrms，維持與四支接腳DIP封裝相同的電壓。
光耦合器為半導體元件，在單一封裝中，輸入端黏著用於將電子訊號轉換成光線的LED元件，在輸出端則黏著將光線(光束)轉換成電子訊號的受光元件。由於利用光線(光束)傳送訊號，光耦合器可完全隔絕輸入端與輸出端，因此可用於保護電子設備之間的電子迴路並降低雜訊，同時亦使用於電視遊樂器的電源供應器、手機充電器、辦公室及工廠自動化設備與家用電器等各種電源供應電路。
在上述用途中，對電視遊樂器之電源供應器及手機充電器要求更小、更薄的需求持續成長。因應此需求，包括光耦合器在內的各種類型電子元件，都必須進一步小型化及薄型化。但是，小型化及薄型化之後，沿面距離及絕緣厚度等一直無法達到其他國家所要求的電子安全標準，而瑞薩的光耦合器克服了上述問題。
新款PS2381-1光耦合器已獲得UL、CSA、SEMKO、VDE及CQC認證。已經可供應樣品，且進入量產，預計自2010秋季起，每月產能可達200萬顆。
瑞薩網址：www.tw.renesas.com
