異質整合持續發酵 先進封裝進入黃金年代

2020 年 09 月 17 日
2019年整個IC封裝市場總價值為680億美元。而Yole在其新發佈的2020年版《先進封裝產業態勢》報告中稱,2019年的先進封裝產業總價值為290億美元,從2019年至2025年期間預期將以6.6%的複合年增率(CAGR)增長,在2025年達到420億美元。摩爾定律的放緩、異質整合和各種大趨勢(包括...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Yole:2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

2021 年 03 月 08 日

觸控市場熱過頭 今年供過於求情況將惡化

2012 年 04 月 26 日

智慧衣概念逐漸蔓延 市場需求穩步提升

2017 年 09 月 18 日

2018~2025年全球行動專網年複合成長高達18.5%

2019 年 06 月 03 日

電子設計產業欣欣向榮 設計服務/矽智財成長最亮眼

2022 年 04 月 11 日

手機Wi-Fi完成世代交替 Wi-Fi 6/6E正式超越Wi-Fi 5

2022 年 04 月 18 日
前一篇
是德助魅族推5G智慧手機 支援先進行動應用/連接功能
下一篇
Digi-Key攜手Machinechat 提供現成IoT資料管理軟體