盛群推出全新超低功耗A/D MCU

2019 年 02 月 23 日

盛群推出超低功耗具有電子紙顯示器(EPD)驅動Flash MCU HT67F2567,針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案,如電池供電之消費類產品,可延長電池壽命。

HT67F2567內建低功耗RTC振盪器,於電壓3V時看門狗與Time Base開啟之待機功耗可低至150nA(典型值),且藉由外部電容調整RTC振盪精準度,可應用於各種省電計時產品。

主要資源包含:16 K×16 Flash ROM、2304 Bytes RAM、128×8 True EEPROM Memory,而內建的A/D更可量測精凖類比電壓等訊號,並內建12V升壓電路提供EPD驅動紅/黑/白電子紙顯示應用,最大可驅動64段電子紙。

HT67F2567提供多組Timer Module及一組複合介面UART//SPI/I2C以及獨立的一組SPI,可應用於連接各類通訊IC。HT67F2567的IAP線上更新程式資料功能,説明使用者可預留產品升級應用。HT67F2567提供100-pin LQFP封裝與Gold bump Dice銷售方式。而模擬器採用OCDS EV架構晶片HT67V2567,使開發調試更為簡便。

標籤
相關文章

HOLTEK推消防用煙感探測器MCU BA45F5220

2020 年 01 月 20 日

盛群推出Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU

2019 年 09 月 17 日

盛群新推HT32F5828 USB PDF Data Logger MCU

2021 年 02 月 08 日

盛群推出BA45F5241消防產品MCU

2020 年 08 月 06 日

盛群新HT66F2372 MCU簡化應用零件與成本

2021 年 05 月 17 日

“第十九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽”正式開跑

2024 年 04 月 02 日
前一篇
PCB智慧製造拉出三大主軸 20家板廠展開測試
下一篇
(更新)折疊手機是OLED與LCD的分水嶺
最新文章

產業鏈已有雛型 台捷半導體合作空間大

2024 年 12 月 25 日

Molex預期2025年高速連接器市場將穩健成長

2024 年 12 月 25 日

意法半導體/ENGIE簽訂為期21年的購電協議

2024 年 12 月 25 日

資安生態系全面支援車用安全

2024 年 12 月 25 日

奇景光電CES 2025展示3D裸眼顯示技術

2024 年 12 月 25 日