直面元件微型化趨勢 多連接器對接實現精準對位

作者: Kevin Meredith
2021 年 02 月 11 日
印刷電路板(PCB)製造商需要提高密度、降低元件高度、減少發熱、促成更高資料傳輸率、改進可靠度,以及降低成本。然而在克服這些挑戰之際,兩個PCB中間多個對接(Mated)連接器之間的對位也變得越來越困難。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

簡化嵌入式系統連結設計 高整合USB微控制器一手包辦

2011 年 12 月 01 日

成本、效能兼得 密封式電源模組受矚目

2012 年 03 月 26 日

與近接感測器共同封裝 環境光感測器功效倍增

2012 年 04 月 09 日

取代內嵌離散式MOSFET APM增強汽車電氣效能

2014 年 02 月 27 日

新材質加持 電子產品散熱管理更高效

2020 年 01 月 16 日

網路攻擊指數級成長 硬體安全機制保障IoT應用

2020 年 04 月 01 日
前一篇
拍板定案! 瑞薩以59億美元現金購併戴樂格
下一篇
Fintech科技金融潮流盛大 如何挖掘出數據金礦?