通訊產業已成為繼PC產業之後，台灣高科技業者的佈局重點，從Bluetooth、GPS以及WLAN相關產品的出貨量來看，台灣已成為全球無線通訊產品的生產重鎮。而這塊市場的上游設計商機，不僅台灣本地業者積極投入，連同國外IC設計業者也紛紛來台尋求進一步合作的可能。
Xemics為瑞士無晶圓廠IC設計業者，其主要晶片產品類型為ASIC與ASSP兩種，目前全球有將近百人的規模。在ASIC領域上，其主要經營領域在醫療、工業與消費性電子；另外，ASSP則是目前Xemics在台灣積極加強的重心。Xemics亞太區業務協理Hayder Al-Darweesh表示，目前Xemics在ASSP市場上，主攻通訊與消費性電子應用，其中在RF晶片、Bluetooth、GPS等領域已見成效。
Hayder Al-Darweesh說，Xemics不走純IC設計的老路，而是企圖成為Solution Provider。他表示，這是因為目前IC設計產業競爭十分激烈，在毛利率不斷下滑之際，為求創造更高成長，除了專注本業在設計之外，更提供整套軟硬體解決方案給客戶，以創造產品更多附加價值，並縮短客戶Design-in時間，如此才能吸引客戶上門，並維繫良好合作關係。
對於台灣市場的策略佈局，Hayder Al-Darweesh說，Xemics目前在Bluetooth與GPS兩項產品佈局深耕。其中在Bluetooth市場上，Xemics主打低耗電應用，他指稱，Xemics已買下Skywork Bluetooth RFIC，再搭配自有的Baseband，使得Xemics擁有Bluetooth完整解決方案，已經站穩市場腳步，再加上Xemics特有的低耗電技術，更讓Xemics在Bluetooth市場上異軍突起，搶佔不少市佔率。另外，在GPS方面，Xemics則是與Trimble合作，主攻模組市場，更在台南有代工廠協助出貨，目前國內知名的GPS模組業者都是Xemics的目標客戶群，並已經有不錯的成果。
Hayder Al-Darweesh表示，他個人來台4年多，幾乎台灣所有從事GPS、Bluetooth產品製造的業者，他都拜訪過，因此在經營與服務的用心上並不遜於本地業者，甚至更為用心。他指出，台灣在Bluetooth與GPS製造能力已囊括全球一半以上的市場，他直稱台灣為全球Bluetooth與GPS的首都，贏了台灣市場就等於贏了全世界，雖然，目前台灣市場營收已佔Xemics泛太地區的第一位，但Xemics在未來仍會積極拓展此地的規模。
