繼高通(Qualcomm)、聯發科之後，晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局，並在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩；除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外，亦積極爭取當地手機業者青睞，期在此波中國大陸2G轉3G商機熱潮中搶占一席之地。
其中，晨星已在2012年中國國際手機科技展，秀出新一代智慧型手機晶片解決方案。晨星中國總經理林永育表示，晨星將直接採Android 4.0版本、1GHz以上運算時脈，且同步支援分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)雙模3G技術的規格；協助中國大陸原始設備製造商(OEM)打造高效能，且具極佳成本效益的產品，一舉從功能型手機攻入智慧型手機市場山頭，開拓廣大3G商機。
與此同時，ST-Ericsson瞄準中國大陸即將爆發的行動市場商機，也全力在當地找尋樁腳支持。ST-Ericsson高級副總裁暨智慧型手機/平板裝置解決方案主管Marc Cetto指出，該公司NovaThor U8500平台採用1GHz雙核安謀國際(ARM)Cortex-A9應用處理器，支援Android 4.0、增強型高速封包存取(HSPA+)通訊技術，並具先進多媒體和三維(3D)圖形處理性能，已打入中國聯通及宇龍通信最新推出的平價智慧型手機供應鏈，並於5月28日在中國大陸上市。
顯而易見，中國大陸低價智慧手機市場興起所帶動的龐大商機，已吸引行動晶片商群雄競逐，無論是老將新秀均各自以拿手技術及策略應戰。資策會MIC半導體資深產業分析師顧馨文分析，除聯發科、高通早在2011年大動作部署公板方案，取得先占優勢外，這塊肥美的市場也令其他晶片業者垂涎三尺，包括晨星、ST-Ericsson及博通(Broadcom)都在今年備妥相關設計，準備大搶低價智慧手機商機。未來，整個中國大陸手機市場戰火將更趨猛烈。
顧馨文透露，目前ST-Ericsson、博通均仿效高通策略，厚植與中國大陸手機OEM，或電信通路的合作關係，期取得進軍千元人民幣智慧手機市場的門票。不過，由於與上述公司以往主打高階市場的經營模式迥異，一時間難掌握中低價市場的二線OEM設計需求，故仍須一段時間學習。
至於台商的發展，隨著國際大廠一窩蜂搶進中國大陸低價智慧手機，不僅增加市場競爭難度，也將帶來一定衝擊。顧馨文強調，OEM為持續壓低產品價格，勢要以規模經濟做為後盾，眾多中國大陸白牌業者的生存空間將大受擠壓，讓較有機會取得電信營運商購機補貼的一線品牌廠更具優勢。因此，當白牌熱潮逐漸消退後，台商擅於攻打的山寨市場等同被連根拔起，往後須以更高性價比，以及更貼近當地OEM設計需求的完整IC設計服務，才能吸引一、二線品牌廠採購，進而站穩市場。
順應此一趨勢，顧馨文指出，聯發科近期將導入商用量產的MT6575，在價格方面其實與高通中低價產品不相上下，但功能卻比現有的高通參考設計(QRD)出色，且下半年還會推出雙核心MT6577搶市；至於晨星也在一開始跨入市場，便以高規格晶片做為開疆闢土的利器。足見台商將持續以低成本、在地化服務優勢，做為力抗外商的主要武器。
顧馨文不諱言，未來中國大陸低價智慧手機比的不再是晶片效能或價格；而是設計服務與差異化軟體開發，這也是高通積極補強與當地OEM、軟硬體供應鏈合作關係，以及聯發科繼續強攻公板設計的主因。後進晶片業者也勢必要朝此一發展方向前進，才能有效取得市場支持。
