智慧型醫療電子設計-關鍵半導體元件技術特別報導(上)

瞄準聯網/省電/高整合度需求 半導體業者搶進醫療電子

作者: 林苑晴
2010 年 08 月 19 日
聯網、低耗電、高整合度醫療電子大行其道,MCU核心、MCU、AFE、FPGA等半導體業者將無不使出渾身解數展開產品線布局,以搶攻市場商機,其中,受惠於聯網與節能風潮,將激勵8位元、32位元MCU需求擴大,並吸引半導體業者爭相搶食商機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

系統級封裝技術助攻 手機/平板導入醫療晶片有影

2012 年 12 月 08 日

遠距/可攜式醫療需求殷 高整合晶片方案鋒頭健

2010 年 12 月 01 日

軟硬體左右開弓 NI圈地RF測試市場

2012 年 09 月 09 日

Win 8筆電/平板商機誘人 觸控IC商強打SoC方案

2012 年 12 月 13 日

嚴防網路漏洞 德儀Wi-Fi MCU安全方案亮相

2017 年 03 月 24 日

老將新秀同場競技 定位應用開啟UWB第二春

2022 年 06 月 20 日
前一篇
凌力爾特發表聚合物電池充電器
下一篇
電子書/雜誌需求殷 EPD業者決戰教育市場