微機電系統(MEMS)感測器可望更加智慧化。隨著物聯網(IoT)及穿戴式商機萌芽，MEMS感測器身價也隨之看漲；而為了讓感測器中樞(Sensor Hub)同時納進感測分析、運算處理及聯網傳輸等功能，MEMS感測器業者無不積極布局高整合度的解決方案，為微型智慧系統(Small Smart System)技術發展挹注動能。
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| 意法半導體(ST)大中華暨南亞區類比、MEMS及感測器事業部行銷總監吳衛東表示，開發高整合度的微型智慧系統，將是各家廠商力拓穿戴式及物聯網商機的重點布局方向。 |
意法半導體(ST)大中華暨南亞區類比、MEMS及感測器事業部行銷總監吳衛東表示，在未來萬物皆可互聯的時代，任何小型電子產品都有智慧運算的無限可能，甚至小到連一個模組即可代表一個微型智慧系統；事實上，物聯網即是微型智慧系統的延伸，換言之，當多個微型智慧系統與雲端連結之後，就構成了一張物聯網。
吳衛東進一步表示，在各種微型化裝置中，最重要的部分除了微控制器(MCU)、微處理器(MPU)等負責運算處理的元件之外，負責蒐集資料的感測器亦為關鍵元件；而除了MEMS感測器在物聯網及穿戴式裝置的風潮帶領下成為廠商布局重點外，整合多種關鍵元件的微型智慧系統亦為各廠商力拓的解決方案。
意法半導體大中華暨南亞區類比、微機電元件與感測元件技術行銷經理李炯毅表示，微型智慧系統須包含多種異質模組整合(Heterogeneous Integration)，如封裝技術、矽智財(IP)/軟體方案及各種異質材料，如氮化鎵(GaN)等；感測器結合處理器及RF射頻就是一種完善的微型智慧系統解決方案。
據了解，意法半導體已採用系統級封裝(SiP)等先進微型封裝技術，開發出高整合度的解決方案，其整合三軸的加速度計、藍牙(Bluetooth)及MCU，體積僅10立方毫米，是全世界最小的微型智慧系統。
吳衛東透露，由於三軸加速度計幾乎為所有穿戴式裝置必備元件，且藍牙亦為目前市場上較通為通用的低功耗近距離無線傳輸技術，因此意法半導體為了加速客戶產品開發時程，先行選擇將三軸加速度計及藍牙晶片整合至微型智慧系統內，未來則不排除同時整合多軸感測器及其他無線通訊技術。
事實上，其他MEMS感測器廠商亦積極開發高整合度的解決方案，或尋求異業結盟的方式與MCU業者合作，對此吳衛東則認為，由於意法半導體除了MEMS感測器外，亦同步開發各種關鍵射頻元件及MCU的解決方案，加上其身為整合元件製造商(IDM)的優勢，能開發特殊自有製程將體積縮至最小，因此短期內競爭對手將難以望其項背。
