突破驗證/測試瓶頸 低功耗晶片設計創新局

作者: 王智弘
2007 年 12 月 27 日
終端產品對節能的殷切需求,促使IC設計業者必須自系統層級開始,將功耗問題納入考量。而隨著CPF標準規格的問世,以及晶圓廠、EDA工具業者與IP供應商的支援,將有助解決傳統低功耗設計的技術瓶頸,提高產品成功機率。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

挾技術/成本優勢 GPON/EPON競逐光世代商機

2008 年 09 月 01 日

Thunderbolt應用加溫 儀器商搶推高頻寬示波器

2012 年 06 月 28 日

1x奈米挑戰劇增 電子束車拼光學晶圓檢測技術

2013 年 09 月 12 日

專訪KLA-Tencor光罩產品事業部副總裁兼總經理熊亞霖 科磊三大新品提升光罩檢測辨識率

2016 年 09 月 01 日

效率提升帶動新架構搶灘 48V系統翻轉車用電源設計

2019 年 10 月 07 日

3DIC/小晶片發威 CPO前景可期(1)

2024 年 08 月 05 日
前一篇
審慎考量電路板布局 降低手機音訊通道雜訊
下一篇
ST/天津一汽成立汽車電子應用聯合實驗室