立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)於2022國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思新世代3D×AI產品與解決方案。此次發表的新產品也於2022年日本AI Expo秋季展(10/2~10/28)期間展出。
此次發表的3D×AI方案，涵蓋最新款的3D相機、視覺導引機器人(VGR)、智能工廠(Smart Factory)、智能物流(Smart Logistic)、人工智能物聯網(AIoT)、元宇宙 (Metaverse)、RealSense替代方案等相關領域，並支援新一代英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)與安霸(Ambarella)的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，如OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等相容。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用，具有降低建置成本、提高效率的技術優勢以獲取更多收益。
在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機為涵蓋雙目(Stereo)、時間差(Time-of-Flight)、結構光(Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge AE430/AE470強固型3D雙目相機，除支援PoE與IP67防水防塵的功能之外，也具備更強悍的深度影像能力、體積小(118×32×60mm)與輕量化(280g)優勢，而且能搭配運算能力達5.0 TOPS的AI晶片，適合用於在機器手臂上的手眼(Hand-Eye)與各種工業自動化應用。
此外，新款的LIPSedge L210u/L215u3D結構光相機，具備高解析度(1280×800)、高精密度與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外，且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量如相關丈量該物件的體積參數，如長寬高、產品瑕疵檢測等。同為新款LIPSedge S205p強固型3D雙目相機，具備10m以上長距離、廣視角、高精度等優勢，且搭配安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知系統單晶片(SoC)，可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。另外LIPSedge全系列相機可搭配最新Intel x86處理器與Nvidia最新的Jetson Orin邊緣運算平台，並與研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile)、艾訊(Axiomtek)等IPC廠商合作，確認相機效能與產品相容性。
針對人工智能物聯網(AIoT)相關應用與RealSense替代方案，立普思發表新一代LIPSFace HW系列3D人臉辨識相機開發套件，將人臉辨識演算法內建於3D相機上(On-Device)，不占系統資源，可用於各種需要高安全性的門禁裝置，屬於Realsense ID系列的替代方案。立普思也發表新款LIPSense TI系列無接觸式3D懸浮觸控相機開發套件，是RealSense Touchless Control的替代方案，可透過外加3D相機，將現有公眾場合的觸控式服務機台改為懸浮觸控的操作方式，也可將現有只有顯示功能的螢幕，更新成具有懸浮操作的互動螢幕，在大尺寸螢幕上會比現有的觸控面板的成本還低。
針對物流業的現有需求，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric HA110/HA115手持丈量方案可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA)，符合目前物流業界攜帶需求，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級(Sub-second)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。
另外立普思LIPSense的中介軟體系列也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK，提供穩定的3D骨架和ID追蹤性能，可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK，為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案，並支援次世代元宇宙相關應用開發。
立普思執行長劉凌偉表示，2022年發表3D×AI新品，應用領域廣泛，可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用以提高效率而獲取更多收益。LIPSedge AE系列部署於BMW集團已投入大量生產的IdealWorks自走車方案，更與BMW簽署共同行銷備忘錄。與日本京瓷(Kyocera)機器人工廠自動化和整廠輸出的解決方案上。另外多款的RealSense替代方案，可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰。
