前進矽谷特別報導

競推低功耗/小體積方案 半導體商搶灘穿戴式市場

作者: 鄭景尤
2013 年 12 月 02 日
穿戴式應用產品將更輕巧、省電。因應穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設計要求,半導體廠無不積極研發厚度更薄的封裝技術,以及超低功耗晶片方案,以協助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產品。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪億光電子董事長葉寅夫

2011 年 04 月 18 日

專訪是德科技電源與能源部產品企畫師Bob Zollo 是德四通道功率分析儀重裝上陣

2015 年 12 月 21 日

眺望CES 2016 四大亮點透露消費電子新風向

2015 年 11 月 09 日

機械手臂/視覺無縫整合好處多 產線設定/調度事半功倍

2018 年 09 月 20 日

資通訊軟硬體技術加持 電動車效能改善上軌道

2019 年 04 月 08 日

兼顧成本/品質/上市時間 雲端EDA擘畫IC設計新未來

2021 年 09 月 16 日
前一篇
杜絕各種危險與干擾因子 無線充電安全測試不可輕忽
下一篇
LSI提供12Gbit/s SAS端對端儲存方案