笙泉針對通用序列匯流排(USB)人性化介面裝置(HID)推出一款可支援碳膜鍵盤應用的USB控制晶片–MG64F237。該全新微控制晶片內置媒體傳輸協議(MTP)支援低電壓工作2.7～5.5伏特(V)做讀寫，並支援在線燒錄(ICP)，同時支援線上更新(DFU)，另外增加了串列周邊介面(SPI)與輸入/輸出(I/O)接口電壓的選擇，讓客戶在做產品規畫時將更為多樣。
MG64F237為一款針對USB HID裝置所開發出來的USB控制晶片，內置8K MTP與256Byte隨機讀取記憶體(RAM)，可以於2.7～5.5伏特做讀寫IAP功能，內部亦整合高精準IHRCO，在-20～70°C時，可將精準度控制在±1.5%，大幅提升了其相容性。
相較於MG64F236，MG64F237在與搭配等外部元件時(如RF IC)，提供更加完善的介面。I/O可以透過Bounding Option決定I/O電壓，硬體SPI介面可降低資料傳送時微控制器(MCU)時的負擔，內置線性穩壓器(LDO)針對所需電流小於30毫安培(mA)的元件，亦可直接供電。另外特殊的I/O電阻設置，讓此IC於鍵盤的應用上可以同時支援銀膠與碳膜，對於整個原始物料成本(BOM)將大幅縮減。
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