美普思(MIPS)與Tensilica宣布攜手推動Android平台上系統單晶片(SoC)的設計活動，兩公司將於2010年國際消費性電子展(CES)展示一款整合MIPS32處理器核心與Tensilica的HiFi 2 Audio數位訊號處理器(DSP)設計。
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| 美普思核心和Tensilica的HiFi Audio可為Android設計提供理想的速度與功率效率。 |
美普思行銷副總裁Art Swift表示，美普思持續推動Android跨入更廣泛的消費電子產品領域，並積極建構一個完整的合作夥伴架構，以期為設計人員提供下一代連網裝置的完整MIPS-Based Android解決方案。Tensilica的HiFi 2 Audio DSP是一理想的音訊處理器，其具備低功耗特性，並擁有超過六十種音訊編解碼器的完備程式庫，可支援從簡易MP3到Dolby和DTS的任何標準，更有完整的音訊後處理第三方解決方案可供使用。
Tensilica垂直市場行銷副總裁Mahesh Venkatraman則指出，透過與美普思的合作，Tensilica能為晶片設計人員提供通過驗證的高品質音訊方案，適用於從行動無線電話到低成本數位相框、高畫質DTV、機上盒、藍光播放器以及更多的各類連網裝置。
美普思網址：www.mips.com
