聚焦AI/先進封裝/化合物半導體 半導體未來機會/挑戰並陳

作者: 吳心予 / 廖專崇
2022 年 05 月 30 日
工研院主辦的「2022國際超大型積體電路技術研討會」登場,邀請聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等重要廠商探討未來產業趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等。...
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