聯華電子與安謀國際(ARM) 宣布一項新的策略聯盟，雙方將共同研發多個實體IP平台，使聯華電子的客戶得以輕易將ARM Artisan實體IP實作於SoC設計當中，有效縮短上市時間。
聯華電子負責矽智財研發暨設計支援的資深副總簡山傑表示，該公司進一步深化與ARM的合作，持續提供更多元的設計平台，從而提升整合度，進一步提高效能優勢與省電效益，以滿足客戶的各類更廣泛多樣的應用需求，協助客戶掌握新契機。
此項策略聯盟範圍包含車用電子、物聯網(IoT)及行動產品的應用，從適用於物聯網應用的55ULP平台，乃至於適用先進行動應用的14奈米FinFET測試晶片均涵蓋在內。此項合作可望進一步鞏固ARM在半導體產業中邏輯與記憶體IP的市場優勢。
ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示，由於聯網世界的複雜度日益增加，使該公司對於行動裝置、物聯網及嵌入式市場的要求亦隨之提高。透過此策略聯盟，雙方共同的晶片設計的客戶均能獲得穩健的工具和平台，可以實現較佳化SoC實作並加速上市時間。
聯華網址：www.umc.com
