日前英特爾架構長Raja Koduri公開Ponte Vecchio Xe HPC GPU的照片，引發媒體針對其所使用的製程技術進行分析。此GPU提供16個叢集及64個執行元件(EU)，一共有1,024個EU及8,129個核心。
雖然Raja Koduri沒有詳細提到其中採用的七種新製程技術的細節，但是根據過去的資料及消息來源，外媒Wccftech推測，Xe HPC所使用新的技術可能是：
・英特爾7nm製程
・台積電7nm製程
・Foveros 3D封裝
・嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB)
・英特爾10nm加強版SuperFin
・Rambo Cache
・HBM2 VRAM
從照片中可以看出，Wccftech認為Xe Link I/O晶片(位於左上角及右下角)採用台積電的7nm製程。同時兩對不同尺寸的HBM2晶粒在運算晶片的兩邊。運算晶片採用英特爾自家的7nm製程，這是英特爾7nm技術第一次向外公開。在GPU之間的Rambo Cache，則可能採用英特爾的10nm強化版SuperFin製程。此外，根據Wccftech指出，在Passive Die Stiffeners及HBM2記憶體晶粒下方，有使用10nm製程生產，用來實現晶片互聯的EMIB晶粒。Xe HPC整體採用Foveros 3D封裝技術，因此其結構的複雜性遠比表面上能看見的部分更高。
Raja認為這個封裝方式已經可以上市，Ponte Vecchio預計在2021下半年或2022上半年發布，並以資料中心(Data Center)及HPC的應用為優先。這項技術導入英特爾的消費性GPU中。目前，英特爾的消費性dGPU產品採用Xe DG及 Xe HPG，預計在2021下半年亮相。
