英飛凌(Infineon)REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境(AR)智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際消費性電子展(CES)推出。華碩Zenfone AR是十分纖薄，配備3D時差測距(ToF)相機的智慧型手機，可即時針對周遭環境進行3D感知。
擴增實境(AR)技術可以透過文字呈現或是比例正確，具現實視角的內嵌式虛擬物件，讓真實環境感知更為豐富。例如，在遊戲應用中，前述虛擬物件可以是動畫動物或骨牌。又例如，在線上商店訂購家具之前，先在真實的居家環境中投影虛擬家具。除了消費性應用，AR也可用於維護各種複雜設備和建設的工業製造應用。
英飛凌REAL3影像感測器晶片，是精巧智慧型手機專用3D相機模組的重要元件。採用ToF原理，測量紅外線訊號在攝影鏡頭與物體之間往返的時間，也就是所謂的時差。針對電池供電的行動裝置，ToF在效能、尺寸及功耗方面，都優於其他3D感測原理。
華碩是全球主要智慧型手機製造商之一。這款最新的智慧型手機厚度不到9mm，換言之，總厚度僅5.9 mm的REAL3相機模組，可完全相容於這款尺寸精巧的智慧型手機中。3D相機模組的另一項優勢是耗電量低：運作時耗電量低於150mW，Zenfone AR內先進的3,300 mAh電池輕鬆滿足此項需求。
