藍牙低功耗IC需求加溫 5年後出貨量翻揚近十倍

2013 年 11 月 07 日
未來5年,藍牙低功耗(BLE)晶片出貨量將迅速攀升。IHS指出,2013年全球藍牙低功耗晶片出貨量約可達三千萬顆,較2012年的九百萬顆,劇增超過230%;預估2014年出貨量可再增長一倍,並於2015年突破一億大關,至2018年更上看三億顆規模。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

OTT串流裝置競爭激化 Apple TV市占下滑

2014 年 08 月 07 日

Strategy Analytics:2023年全球5G用戶挑戰6億大關

2018 年 04 月 19 日

鋰電池價格下滑 能源儲存/電動車大利多

2017 年 03 月 16 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

2019 年 02 月 21 日

資本支出回溫 北美半導體設備出貨金額強勁成長

2020 年 02 月 24 日

AI大舉進入汽車應用 車用VPU市場可期

2022 年 05 月 19 日
前一篇
智慧手機Sensor Hub點火 協同處理器身價高漲
下一篇
凌力爾特推出10A降壓µModule穩壓器