看好手機導入無線充電功能的市場前景，高通(Qualcomm)與聯發科正積極開發，整合無線充電接收器(Rx)的應用處理器系統單晶片(SoC)，有鑑於此，獨立型無線充電晶片供應商，已計畫以更具設計彈性的客製化方案，吸引手機廠青睞，並協助其強化產品差異，以鞏固市場版圖。
飛思卡爾(Freescale)業務總監陳奎亦表示，處理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的確可進一步節省手機內部空間與晶片成本，並席捲手機無線充電市場；不過，SoC方案在產品功能的差異化設計上，也將產生一定程度的限制。
安富利(Avnet)應用工程師林威宇則指出，手機處理器若整合無線充電IC，將須通過電源安全相關認證，這是一項曠日廢時的挑戰，因此短期間內看到實際產品的可能性並不大。
雖然手機處理器業者整合Rx的SoC方案，短期內看似難以產出，但若產品問世後，挾帶低成本與體積優勢，對於如德州儀器(TI)、飛思卡爾等Rx晶片廠商的衝擊將迎面而來。對此，陳奎亦分析，手機廠若採用整合無線充電IC的處理器SoC，則只能依其規格進行產品設計，而且當多家手機廠採用相同SoC方案時，將使各家產品功能缺乏差異性。
陳奎亦說明，面對應用處理器整合無線充電接收器的發展，無線充電晶片商將以提升客製化、效率與相容性加以應對。以飛思卡爾來說，可針對客戶不同需求，提供量身打造的手機無線充電方案，例如同時整合Rx與發送器(Tx)在一個晶片上，即可讓手機同時具備充放電功能，實現手機間互相分享電力的應用。
安富利產品副理楊士緯認為，手機尺寸走向輕薄化是主流發展，因此Rx的整合也為大勢所趨。高通與聯發科整合無線充電IC與處理器，雖然將對手機Rx晶片供應市場造成衝擊，然影響所及僅只於Rx及手機應用，尚不足以撼動整個無線充電市場，同時若新方案帶動無線充電手機市場的成長，也將帶給整個無線充電產業非常正面的助力。
楊士緯解釋，無線充電商機可涵蓋所有須充電的電子產品，而手機僅是其中一種應用，相對於Rx市場，Tx與周邊應用的商機更為龐大。因此，手機處理器SoC方案的出現，將提供更多選擇以刺激無線充電市場成長，進而帶動Tx應用需求，對於獨立型無線充電晶片商的影響，只在於驅使業者更專注投入Tx應用發展，整體而言，無線充電前景仍然看好。
