蘋果(Apple)iPhone、iPad熱銷，引爆觸控操作導入人機介面的應用，然在小尺寸觸控裝置市場已趨近飽和態勢下，各觸控模組廠紛紛另闢蹊徑，如開發中大尺寸的觸控應用，抑或是加速直接接合、單層觸控結構與內嵌式(In-cell)觸控面板模組等製程的重整，與此同時，也已引發觸控面板供應鏈上下游大廠展開購併的盤算。
華台科技執行副總錢經豪表示，在觸控產業走向單層觸控結構與內嵌式的趨勢帶動下，觸控面板結構將因持續簡化，導致模組整合加速，值得注意的是，觸控面板供應鏈的兩大整合力道，其一為向上整合的力量，如觸控感測器廠勝華、宸鴻整合觸控晶片業者，以及下游薄膜電晶體(TFT)面板/系統大廠如鴻海、奇美電子、友達向上整合觸控感測模組供應商；另一為向下整合的力量，如上游導電薄膜/玻璃(ITO Film/Glass)業者向下整併，預期2011～2013年，整體觸控面板供應鏈中游的感測模組商將有戲劇性變化。
以宸鴻為例，錢經豪指出，該公司目前最強的火力就是擁有獨特高良率且無氣泡產生的玻璃貼合製程技術，探究其在上市短期內股價衝上高點的主因，為下游持續增加的訂單需求及上游導電薄膜/玻璃廠的光學材料穿透率提升。然而以長線分析，台廠若一窩蜂追逐短期生產利益，投入觸控模組或是觸控感測器製程如保護外蓋、數控工具機控制器(CNC)加工成形、研磨拋光、化學強化、清洗與印刷等，皆是捨本逐末的經營策略。
目前，觸控感測器製程除已有強大彩色濾光片廠投入，中國大陸也運用生產線上的人海戰略雄霸一方，錢經豪強調，台廠硬拚絕對有心無力，最好的發展策略應是採用精密自動化快速生產，根據自家公司的經營模式與特色強項延展，並針對整合趨勢進一步設立重點發展項目，提升觸控模組穩定如高良率低色差，同時掌握關鍵製程，避免陷入惡劣的殺價代工循環。
事實上，TFT面板大廠透過既有的玻璃製程製作觸控感測模組，主要目的在於提升面板單價。熒茂光學觸控面板事業部產品策略經理林肇廉指出，面板大廠向上發展的主要策略在於若直接將觸控感測作在導電薄膜/玻璃上，此結構可提升面板互感機制，且不須要依賴觸控感測廠在模組段進行感應層貼合，如此一來，不僅可以提高面板透光度，減少面板厚度，並能節省材料與進行貼合的人力，同時，也可達到加速出貨與產品單價大幅攀升的目的。
林肇廉分析，目前觸控模組製程至少需開五道光罩，而若需要高開口/透光率時會導入有機絕緣膜，此時光罩數可能增加一道，成為六道，然一個光罩動輒新台幣上百萬元，對於TFT面板廠而言，若運用既有的規模，成本將不是問題，甚至可透過轉嫁以降低成本(Cost Down)，但對於觸控感測市場的新進者而言，此為龐大支出負擔。
此外，針對目前觸控製程中硬貼硬–玻璃對貼(G/G)接合技術透光率較高的聲浪，林肇廉則提出反駁，他表示，該公司實際運用玻璃對貼於電容觸控面板，發現在考慮光折射變化的損失後，透光率只有84%，而在運用OCA膠的軟貼硬(G/F/F)製程，透光率則可達88%以上。
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