藍牙(Bluetooth)Smart整合電源管理晶片(PMIC)的系統單晶片(SoC)方案將在穿戴式裝置市場大行其道。因應穿戴式裝置輕薄短小的外觀，及更長的電池使用壽命等設計要求，晶片商正競相發布兼顧微型化及高電源轉換效率的藍牙Smart SoC方案，助力穿戴式裝置品牌商開發更小尺寸和更低耗電量的產品。
戴樂格(Dialog)事業發展總監Matthew Phillips表示，相較於無線區域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)、ANT+等無線技術，藍牙4.0標準中的Smart版本具備更低耗電量、支援鈕扣式電池、更高傳輸速率等優勢，因此已被視為未來穿戴式裝置的無線技術主流，而半導體廠商亦紛紛搶推更小體積且更節能的藍牙Smart SoC方案，以迎合穿戴式產品開發商的需求。
如英商劍橋無線半導體(CSR)繼2012年發布CSR1010和CSR1011之後，近期再推出採用更小的封裝技術–四方平面無接腳(QFN)，所開發的新款藍牙Smart SoC方案，體積僅有4毫米×4毫米；且可直接連接鋰電池而毋需外部穩壓器，可提供更長的電池使用壽命。
英商劍橋無線半導體台灣分公司µEnergy應用資深應用工程師郭文山指出，行動裝置和穿戴式裝置品牌商對於尺寸和耗電量要求愈來愈嚴苛，因此藍牙Smart oC方案將成為大勢所趨，而該公司未來也將全力主打此類方案。
至於戴樂格方面，亦於2013年5月發表首款藍牙Smart SoC方案，能夠讓設計人員開發出電池壽命延長一倍的產品；此外，該產品係導入晶圓級尺寸封裝(WL-CSP)技術，故尺寸僅有2.5毫米×2.5毫米。
Phillips透露，看好藍牙將在行動裝置和穿戴式裝置市場日益普及，該公司已計畫於2014年第三季再發布新一代藍牙Smart SoC方案，尺寸與耗電量將比前一代更進一步縮減，準備在穿戴式裝置市場積極搶市。目前已有客戶表達對新產品的興趣，預計最快2014年底前即可見到終端產品問世。
