賽靈思採用台積電FinFET+技術成功投產MPSoC

2015 年 07 月 09 日

賽靈思(Xilinx)近日正式投產採用台積公司16奈米FinFET+製程技術的首款All Programmable多重處理系統晶片(MPSoC)。該晶片瞄準先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛車輛發展、工業物聯網(I-IoT)和5G無線通訊系統等嵌入式視覺應用,並以業界標準為基礎開發具較高靈活性的平台,可提供五倍系統級功耗效能比和所有形式的連接功能,更具備新一代系統所需的保密性和安全性。


賽靈思執行副總裁暨可編程產品部門總經理Victor Peng表示,新款MPSoC為新一代智慧型和聯網應用提供各種理想的軟體智能、硬體最佳化、保密性、安全性和所有形式的連接功能。這系列元件針對新一代嵌入式視覺應用所設計,包含ADAS和自動駕駛車輛發展藍圖、工業物聯網和5G無線通訊系統的獨特需求,並可適用於其他多種不同應用。


新款MPSoC元件是首款異質架構多重處理SoC,結合七個使用者可編程處理器,其中包含一個四核心64位元ARM Cortex-A53應用處理器、一個雙核心32位元ARM Cortex-R5即時處理器,以及一個ARM Mali-400圖型處理器。新款晶片也具備各種整合式周邊、保密和安全功能以及功耗管理功能。


賽靈思網址:www.xilinx.com

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