賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積電先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。基於此項計畫，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。
此外，兩家公司亦共同合作藉助台積電的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。
賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，賽靈思相當有信心賽靈思與台積電在16奈米FinFast計畫上的合作將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位。賽靈思致力與台積電合作因為台積電在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面皆是專業積體電路製造服務業界的領導者。
台積電最近宣佈將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年，賽靈思與台積電的合作除了可受惠於該製程生產進度加快之外，亦享有台積電16FinFET技術所帶來的高效能與省電優勢。
賽靈思與台積電合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET的開發過程，誠如其在28HPL與20SoC製程開發時的做法一樣；雙方將進一步針對台積電的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，亦可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。
賽靈思網址：www.xilinx.com
