工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學，於25日發布超低電壓晶片技術；透過該技術所打造的晶片，操作電壓可降到0.6 V以下外，未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為，有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。
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| 工研院資通所所長吳誠文認為，超低電壓晶片技術是一項兼顧「開源、節流」雙目標的最佳SoC設計方案，也會是台商站穩行動市場的關鍵。 |
工研院資通所所長吳誠文表示，低功耗設計已成晶片及系統業者在行動市場上的決勝點，誰能為設備增添續航力，就多幾分勝算；所以，台商須盡早投入相關技術布局，才有機會在行動裝置、物聯網時代中扭轉代工命運，並瓜分關鍵零組件商機。隨著工研院與產學界通力打造的超低電壓(Ultra-Low Voltage)晶片出爐，將助力台商轉型，並以國人自行研發的低電壓電路布局專利，打造各種低功耗系統單晶片(SoC)，減輕每年付給國外大廠IP授權費的負擔。
實際上，超低電壓晶片技術充滿挑戰，特別是克服低電壓製程變異極為艱鉅，故由英特爾、德州儀器等挾有豐厚研發資金的大廠，取得先占優勢。工研院資通所副所長謝明得分析，無論晶片操作電壓高低，均面臨雜訊問題，然而，大幅降低電壓後若無法同步縮減雜訊，對效能與可靠度的影響將明顯放大；此外，超低電壓晶片的核心電路雖能以0.6伏特驅動，但仍須與不同電壓的周邊電路相匹配。有鑑於此，工研院已攜手合作夥伴部署十三件專利；其中關鍵技術包含高雜訊容忍、環境變異檢測機制，以及適應性自我修復的時脈系統。
另一方面，看好超低電壓晶片往後在能源擷取的應用極具潛力，工研院也加緊布局多能源擷取系統設計、最大功率追蹤(MPPT)控制方法等五項專利。
在產學研力拱之下，工研院超電壓晶片製作流程技術已經到位，目前只欠政府或業界資金這股東風，就能導入商用量產。因此，工研院未來將積極拓展與各方合作的機會，初期將利用該方案低耗能、小體積設計優點，聚焦行動裝置、物聯網設備SoC、時脈產生器及H.264影像編解碼器開發；下一階段則將發展熱電轉換裝置、智慧監控、汽車與生醫電子等前瞻應用，持續發揮技術影響力。
謝明得補充，工研院已將該技術導入多項SoC設計，催生新一代靜態隨機存取記憶體(SRAM)、頻率產生器、影像編解碼晶片，以及太陽能/體溫能源捕捉模組等令人驚豔的低電壓、低功耗參考設計，將為台商未來在行動與物聯網市場的發展開路。
