車用元件驗證不馬虎　板階可靠度測試品質把關不漏接

2021 年 10 月 30 日
過去，IC設計廠商通常只針對元件進行產品檢測，元件測試雖沒有問題，但組裝於印刷電路板(PCB)時，卻發生問題，以致產品必須重新檢測，不但費時、費力，更需支付額外附加成本。造成上述問題的起因，在於IC元件廠商不了解元件到封測廠或系統整合商手中時，會因封裝或黏合過程造成影響，加上本身並不製造印刷電路板，對此技術不了解，以致無法符合系統廠商的要求；為了讓IC元件更貼近實際使用環境，板階可靠度(Board...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

拆解先進封裝晶片失效原因　強化Daisy Chain後失效分析

2022 年 07 月 14 日

8位元MCU簡化車用嵌入式系統

2009 年 10 月 11 日

突圍技術瓶頸　Micro LED穩健邁向量產

2020 年 10 月 12 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(1)

2023 年 07 月 03 日

善用背向分析技術　基板移除速找GaN晶片異常點(2)

2024 年 01 月 08 日

TEM破解半導體差排軌跡　找出晶片漏電真因(1)

2024 年 05 月 03 日
前一篇
英特爾攜手生態系推電競NB　Z690晶片組/Evo平台相得益彰
下一篇
滿足垂直產業特殊任務需求　AI Edge彈性成就關鍵應用
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

歐特明助大型商用車取得國際認證/積極佈局無人載具市場

2024 年 12 月 16 日

3Q’24半導體產業營收規模年增17%　汽車復甦還需加把勁

2024 年 12 月 16 日

瑞薩推出USB PD EPR解決方案

2024 年 12 月 16 日

施耐德電機推出AI-Ready資料中心解決方案

2024 年 12 月 16 日

Lam Research協作機器人力助晶圓製造設備維護

2024 年 12 月 16 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.