穿戴式應用與技術趨勢研討會特別報導

迎合多元使用情境 穿戴式裝置元件規格翻新

作者: 林苑卿
2014 年 01 月 09 日
穿戴式裝置關鍵元件發展再突破。為滿足各種應用情境的操作需求,穿戴式裝置開發商正戮力改良人機互動介面,並強化電池續航力和聯網性能,因而帶動主處理器、電源管理晶片、藍牙晶片等關鍵元件規格和性能加速升級。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

合資生產DRAM與NAND快閃記憶體 海力士與意法聯袂搶攻大陸市場

2006 年 11 月 02 日

挑戰影音效能/成本兼具方案 手機晶片技術日新月異

2006 年 12 月 01 日

【前進矽谷特別報導】超寬頻戰火延燒 Gbit/s級晶片搶占高畫質應用

2007 年 01 月 03 日

瞄準華人液晶電視市場 強化畫質/效能優勢為首要布局

2007 年 02 月 13 日

爭搶智慧電網大餅 G3/PRIME積極拉攏晶片商

2012 年 03 月 12 日

搶推先進製程方案 賽靈思/Altera擴產較勁

2013 年 05 月 19 日
前一篇
處理器廠強推參考設計 穿戴式裝置開發快狠準
下一篇
內建硬體加密/斷電保護功能 工業級SSD資料安全添保障