消費性電子產品朝向輕薄短小、少量多樣的趨勢顯而易見，然瀏覽及使用豐富的內容資訊對耗電量是一大挑戰，因此如何節省電路板空間以提升電池尺寸，為當務之急。鉅景科技推出全球衛星定位系統系統封裝(GPS SiP)與無線區域網路(Wi-Fi) SiP的創新應用，有助全新智慧生活的啟動。
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| 鉅景科技總經理王慶善表示，SiP產業鏈已漸成形，未來10～15年將會有爆發性的成長。 |
鉅景科技總經理王慶善表示，該公司正以其在記憶體封裝成功經驗的基礎，結合已漸成熟的產業鏈，發展多樣化的SiP整合應用，推動全新智慧生活。
針對鉅景科技發表最新射頻(RF) SiP產品–GPS SiP及Wi-Fi SiP，鉅景科技利基元件研發處協理蒲震偉表示，GPS SiP利用晶片上天線(Antenna On Chip)技術，將無線天線整合於晶片上，已成功將尺寸自25毫米×25毫米縮小至10毫米×10毫米，並可以軟體技術加強天線效率。另Wi-Fi SiP產品則符合802.11n規範，兩者皆可應用於智慧型手機、筆記型電腦、行動上網裝置及微型投影機等產品，預計於2010年第三季投入量產階段。
王慶善指出，透過行動裝置及服務的多元化發展，可觀察出消費者與資訊的互動模式已自單向接收轉為雙向的互動，操作介面也自統一化轉為可隨個人使用習慣進行客製化的設計，產品外型則有由大而重轉向小而輕的現象，且各行動裝置尚有互聯溝通的需求。因此，他認為SiP產品將能滿足以上需求並開啟消費者使用經驗的新頁。
