追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當

作者: 唐經洲 / 張嘉華
2012 年 01 月 02 日
消費性電子對節能與外觀輕薄短小的要求愈來愈高,連帶也使CMOS影像感測器(CIS)朝此方向演進;為滿足市場需求,新一代利用背照式(BSI)與矽穿孔(TSV)技術設計的CIS遂逐漸在市場上嶄露頭角,並成為國際大廠競相布局的技術重點。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

主打超窄邊框與裸視功能 奇美、友達競推3D顯示面板

2012 年 10 月 13 日

瞄準高階DSLR應用 愛德萬推高速 CIS測試方案

2013 年 01 月 25 日

實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

2011 年 11 月 21 日

營運策略、體質大調整 2012年液晶面板產業浴火重生

2012 年 02 月 03 日

大陸面板廠5.5代線全速啟動 AMOLED市場熱戰方酣

2012 年 07 月 21 日

擺脫營收虧損陰霾 光電產業掀整併與4K×2K風潮

2013 年 01 月 02 日
前一篇
突破景氣迷霧 基礎儀器加速功能整合
下一篇
通嘉新LED控制IC問世