3D IC面面俱到

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

作者: 張香鈜 / 郭子熒 / 陳裕華
2009 年 09 月 27 日
由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢,對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛,再加上可攜式電子產品功能越來越多,效能越來越好,也需要倍增的記憶容量與更快的處理器,因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢,逐漸受到半導體廠商重視。
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