量測/鑑定五時機精準判定 善用表面分析尋找製程缺陷
半導體生產過程中，難免會產生汙染，常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出，然而有一類異常汙染卻是無法被發現的，例如表面氧化或微蝕的殘留汙染，近數奈米如幾個原子層的厚度，相較於原本固體材料又是不同的性質，使用一般光學或電子顯微鏡觀察根本無法鑑別，這樣的汙染層可能導致後續的鍍膜脫層，封裝的打線或植球脫球，甚至影響電性的阻值偏高、或電性不良等異常失效的現象。這些肉眼或顯微鏡看不到的異物需要藉由表面分析的儀器尋找解答。
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