電動車風潮驅動 功率模組封裝加速變革

作者: Alexandre Avron
2013 年 09 月 09 日
電動車與油電混合車愈來愈受到市場青睞,不僅帶動車用功率模組需求攀升,亦激勵相關模組開發商不斷研發新一代封裝技術,以打造更節能、可靠且整合度更高的解決方案;同時業者間也彼此合作,開發接腳可相容的產品,進一步擴大整體市場規模。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

進入門檻大幅降低 D類音訊放大器土洋對決

2008 年 11 月 28 日

整合數位處理器 類比SoC提高節能效益

2013 年 12 月 16 日

落實端到端系統防護措施 物聯網安全滴水不漏

2015 年 06 月 15 日

卡位智慧家電專利 四大技術領域仍有搞頭

2016 年 10 月 28 日

充電成本/便利性/速度缺一不可 電動車普及有賴諸多配套

2017 年 05 月 11 日

宅經濟實現OMO體驗 抗疫雲端應用新常態降臨

2020 年 07 月 20 日
前一篇
遵循設計指導方針 工程師打造高品質PCB
下一篇
Altera/Micron展示FPGA與HMC互通技術