第45屆全球設計自動化大會特別報導(二)

類比/混合訊號設計前景可期 EDA工具商大有可為

作者: 王智弘
2008 年 08 月 05 日
類比及混合訊號電路已是現今SoC設計中不可或缺的重要區塊,尤其在半導體製程持續微縮下,設計挑戰更形加劇,必須仰賴EDA與晶片設計雙方業者通力合作,以提升類比及混合訊號IC設計良率與生產力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

綠色風潮吹進半導體產業 燃料電池/分析儀大行其道

2007 年 07 月 09 日

低製造成本優勢搶眼 矽薄膜太陽能嶄露鋒芒

2010 年 08 月 02 日

晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動

2010 年 08 月 12 日

行動晶片廠加入戰局 無線充電進駐中階手機有望

2015 年 08 月 05 日

UWB全面革新連線體驗 車用/行動裝置/IIoT傳輸更順暢

2024 年 10 月 18 日

氮化鎵結合拓撲改良 伺服器電源效率扶搖直上

2024 年 11 月 01 日
前一篇
eGPS搶攻GPS手機市場 AGPS全力應戰
下一篇
邁吉倫科技/S2C成為事業夥伴