高整合晶片方案助勢 LTE M2M模組市場萌芽

作者: 林苑卿
2012 年 12 月 17 日
2013年LTE M2M模組市場發展將更加明確。在愈來愈多高整合LTE多頻多模晶片於明年陸續面市後,可望吸引更多模組廠投入LTE M2M方案開發,並帶動相關應用發展。其中,汽車聯網、數位看板內容下載,以及安全視訊監控等市場,將最先成形。
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