高整合晶片需求旺 3D IC/WLP設備和材料銷售揚

2013 年 06 月 17 日
行動裝置發展熱潮持續升溫,驅動晶片商加緊導入3D IC與晶圓級封裝(Wafer-level-packaging, WLP)技術,開發更高整合度的解決方案,因而推升相關設備與材料需求。Yole Developpement預估,2013年3D...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

2018 年 05 月 24 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

2013 年 11 月 25 日

高階封測需求看漲 科磊推WLP檢測工具搶商機

2015 年 05 月 05 日

InFO技術發展潛力佳 明導祭出新驗證解決方案

2016 年 06 月 28 日

大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

2018 年 04 月 16 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

2017 年 06 月 20 日
前一篇
Wide I/O與HMC標準帶動 3D IC矽穿孔製程需求看漲
下一篇
康耐視DataMan 100全面追蹤外科器械