語音應用快速攀升，MEMS麥克風的重要性也日愈俱增，各大MEMS麥克風供應商也加緊提升麥克風效能；而在市場競爭日趨激烈之下，如何為MEMS麥克風找出更佳的「賣點」，成為供應商的一大挑戰。對此，意法半導體(ST)便採用SiP封裝的方式，將麥克風與其他感測器相整合，除了因應更多創新應用之外，還可降低終端產品業者的開發時間和複雜度。
意法半導體亞太區產品行銷經理陳建成指出，提高SNR、AOP和相位一致性等參數是MEMS麥克風不變的發展趨勢，而在各家業者技術和產品規格相差無幾的情況下，如何找出新的「賣點」，是供應商須不停思考的事情。
陳建成進一步說明，以遙控器為例，為了提升消費者使用體驗，遙控器上面可能不僅有語音功能，可能還增添了體感功能，讓消費者揮動雙手也能操控(例如換頻道、遊戲互動等)。而要達到上述功能，遙控器上不只需有MEMS麥克風，還需要有加速度計；而ST的優勢便在於有完整的MEMS感測器產品線，不論是麥克風、加速度計、溫度/環境感測器等皆有生產，因此可採用SiP封裝的方式，整合麥克風與加速度計，進而減低終端產品業者的商品開發時間與複雜度。
陳建成表示，原本用SiP封裝整合MEMS麥克風與其他感測器多是用於工業市場(測機台震動頻率和噪音等)，但隨著語音控制在大眾消費市場快速興起，從原本的手機、電腦慢慢擴散到其他裝置，如電視、喇叭等，且各種消費裝置上的感測器愈來愈多的情況下，便逐漸將此一作法移至消費性產品，不僅簡化終端產品的設計難度，也藉此在競爭激烈的MEMS麥克風市場中找出差異化的優勢。
