歡慶默克(Merck)350年周年慶，日前該公司於萬豪酒店舉辦記者會及技術論壇，深入探討半導體產業發展趨勢。與會中，默克台灣區董事長謝志宏表示，以經濟的角度來看，摩爾定律已走入歷史。受限於物理極限，電晶體微縮的製程技術發展日益困難，晶圓廠的建置成本也隨著大幅提升，持續進行5奈米、3奈米的開發可能已不是最佳選擇，反而從先進封裝著手研發來因應龐大市場需求，才是驅動產業發展的關鍵所在。
物聯網時代已經來臨，無論是3C電子通訊、智慧家庭、智慧電網、醫療、智慧汽車等應用，皆須具備互聯互通的本事。舉例來說，賓士2013年首次打造安全感測器系統；隨即在2017年將安全感測系統構建在E-Class車系，其中已內建23顆感測器。預計未來自駕車將有超過50顆晶片處理器，這將是極具潛力的藍海市場。
而面對這樣龐大的市場商機，半導體產業是否還須要跟隨摩爾定律的腳步前進呢？默克半導體事業處處長林柏延認為，製程的選擇應該由選定的應用產品類型來做區分。過去摩爾定律透過微影技術縮小晶片尺寸並提升功能，主要是為了滿足電腦與手機應用市場需求；而物聯網涵蓋的應用領域多元，這些應用是否皆須更輕薄短小的微型化設計還有待商確；畢竟製程微縮所須要的成本代價非常昂貴。
以技術層面來看，林柏延指出，大部分５奈米與３奈米所使用的材料都差不多，因此有些廠商會從不同的光罩、製程，甚至是封裝技術來改善晶片效能，提升系統的整合度。可看到目前業界正積極嘗試不同封裝技術，強化產品性能並縮小產品尺寸，例如採用3D堆疊的方式。
看好先進封裝的商機，2017年默克在台灣高雄創立默克亞洲第一座積體電路(IC)材料應用研究與開發中心，聚焦於先進材料與後段封裝技術研發，期能近距離與客戶合作研發並及時提供解決方案。謝志宏強調，此研究中心為默克德國總部以外，首座海外研究中心，此舉也展現默克對台灣重視度與期待。
