日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創，連帶拖累其第二季營收；而歷經此次災難的洗禮，瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外，亦決定改變原有的產品生產與供應策略，未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標，並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上，同時，也將加碼投資新產品，促使下半年轉虧為盈的目標達陣。
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| 台灣瑞薩電子營業行銷事業部兼第一營業行銷部協理王裕瑞表示，日震也促成瑞薩與競爭對手相互轉單的效應，未來水平合作的態勢可望加溫。 |
台灣瑞薩電子營業行銷事業部兼第一營業行銷部協理王裕瑞表示，有鑑於地震無可預知且影響層面廣大，該公司已提出業務連續計畫(Business Continuity Plan, BCP)方案，促進既有供應模式轉型。該方案主要係透過多工廠(Multifab)概念，將晶圓產能分散至各個工廠，進一步提升生產效率及加速交貨時程，以避免成品、半成品庫存因各種突發災害而損毀，並可達成穩定的多點供應來維持客戶業務連續性。此外，瑞薩也將提高廠房防震層級達6級以上，進而強化設備、產品保護能力。
延伸Multifab概念，瑞薩電子也擬定工廠網絡(Fab Network)方案，著重在提高晶圓委外代工的比重，更進一步分散產能風險；例如在震後數個月的復原期內，瑞薩已提高對台積電、全球晶圓的委外訂單比例達震前一倍，藉以紓解期間產能供不應求的窘境。王裕瑞透露，循此一供應模式，未來瑞薩電子針對高階微控制器(MCU)、系統單晶片(SoC)等重要產品，與台積電、全球晶圓合作的委外比例也將攀升，以摒除客戶對瑞薩貨源過於集中的疑慮。
據了解，日震導致瑞薩位於震央周圍的那珂市(Naka)、鶴岡市(Tsuruoka)、長崎縣(Takasaki)、甲府市(Kofu)、津輕市(Tsugaru)等五處8吋及12吋晶圓廠產能頓時停擺，雖目前已恢復85%以上產能，但受損最嚴重的那珂市工廠，則要到9月才能完全恢復正常產量。不僅如此，此次震災也造成瑞薩今年第二季表現黯淡，營收由第一季的2,753億日圓衰退至2,072億日圓，且營業利益與淨利均呈現虧損。
對此，王裕瑞強調，藉BCP和Fab Network兩大方案強化未雨綢繆的能力後，瑞薩電子對下半年轉虧為盈的目標已更具信心；未來，也將持續加碼投資MCU、SoC及類比/功率半導體(Analog & Power, A&P)等產品。其中，在全球市占率高達30%的MCU產品線更是首要發展項目，包括RL、SH及V850系列MCU將在2013年前導入40奈米先進製程。此外，看好中國大陸積極推動十二五計畫，將帶動MCU在汽車和工業領域需求走揚的趨勢，瑞薩也於今年4月在上海成立MCU事業部，將針對該區域市場開出量身打造的產品規格，搶食商機大餅。
至於SoC及A&P部分，瑞薩則瞄準汽車、家庭影音、行動裝置、第三代通用序列匯流排(USB 3.0)和四倍資料傳輸率(QDR)記憶體等領域進行研發，並發展智慧電池系統(Smart Battery System, SBS)、化合物半導體(Compound)等A&P產品，進一步強化現有的產品陣容。
另一方面，王裕瑞指出，瑞薩電子近來也已逐步切割出非核心事業，藉以強化核心競爭力及節省研發開支，如先前已將旗下的行動多媒體SoC部門與諾基亞(Nokia)無線數據機事業，移轉至新成立的子公司Renesas Mobile；而功率放大器(PA)事業也於日前與村田製作所(Murata)達成業務轉讓協定。
