由於CMOS影像感測器(CIS)長期缺貨導致市場需求不斷成長，根據外媒Business Korea報導，三星計畫透過提升CIS等成熟製程的產能，以穩定供貨給新客戶並增加營收，因此決定在2022年擴大傳統製程(Legacy node)產能。同時，三星預計在2022上半年量產採用3nm先進製程的晶片。
三星在2021年的業務報告中表示，考量到市場對於成熟製程的強勁需求，將持續擴大其成熟製程產能。且為了強化產品競爭力，三星正在密切規畫建立新的晶圓廠的中/長期目標。長期以來，三星不斷強化在半導體產業的投資，2021年的設備投資達到48.22萬億韓元，創下歷史新高，相比去年同期成長25.3%。
此外，三星持續發展衍生製程技術，透過優化舊有製程，強化晶片的效能與成本效益。在2021年10月，三星宣布透過基於17nm製程的FinFET生產影像感測器與行動顯示驅動IC(DDI)，相較28nm製程的平面結構，FinFET的立體結構可提高生產效率。
過去三星聚焦在先進製程的發展，然而隨著半導體產業蓬勃發展，傳統製程市場大幅成長，因此分析師認為，三星正透過擴大相關投資來回應市場需求。以台積電為例，16nm或以上的成熟製程營收，占2021年總營收的50%。而三星在10nm或以下的先進製程全球市占為40%，但是成熟製程的市占卻較低。
整體而言，三星預計在2026年獲得比2017年多三倍的代工客戶，達到300間。先進製程方面，雖然3nm製程的良率尚未確認，但是三星有意在2022上半年量產3nm晶片，成為全球首家3nm製程採用GAA技術的廠商，而採用第三代GAA技術的2nm製程也會在2025年量產。
