芯科實驗室(Silicon Labs)宣布與三星(Samsung)展開合作，共同為物聯網提供電池供電周邊節點之全新無線模組。新SAMSUNG ARTIK 0模組系列，建構於搭載ARM Cortex-M4處理器的芯科低功耗、多重協定無線Gecko系統單晶片(SoC)平台。
SAMSUNG ARTIK 020模組，包括芯科的Bluetooth低功耗軟體堆疊，SAMSUNG ARTIK 030模組，則運用芯科的ZigBee和Thread網路堆疊。小尺寸模組(13mm×15mm)是設計受限於空間之應用的理想選擇，整合包括天線等所有必要元件，成功簡化RF設計流程。
SAMSUNG ARTIK平台，為一全整合式的晶片聯雲(Chip-to-cloud)解決方案，可協助物聯網開發人員加速產品開發過程、縮短上市時程，並降低物聯網產品業者的總體成本。此外，從裝置到中心以及雲端至資料管理，SAMSUNG ARTIK平台，均提供了世界級的安全性。
三星策略與創新中心生態系統副總裁Curtis Sasaki表示，做為物聯網連接技術的領導者，芯科是我們新的SAMSUNG ARTIK 0系列模組的重要合作夥伴。芯科的無線SoC技術支援藍牙、ZigBee和Thread連接，為物聯網周邊節點市場提供了理想的解決方案，並可連接其他三星中心優化模組和三星ARTIK Cloud。
此平台為新企業、工業和消費性應用之開發，提供了必要的硬體、軟體、工具和SAMSUNG ARTIK Cloud構建元件。開發人員可以專注於設計新的應用程式和服務，而不須從頭構建整個系統，因而可加快上市時程。
