由於NAND快閃記憶體製程轉進3D不順，整體產能不足，本被預期將在2016年起飛的通用快閃記憶體(UFS)因而雷聲大雨點小，目前在智慧型手機領域的滲透率估計僅7%上下，且集中於其主力推手三星的Galaxy系列智慧型手機。不過，三星與高通(Qualcomm)近日動作頻頻，後者更在主推自家驍龍835系統單晶片(SoC)的同時一併拉抬UFS，期望將之擴及虛擬實境(VR)、車載或無人機等需要高階影像處理的其他領域，有機會擴大該技術的市場影響力。
慧榮產品協理謝逸群表示，若驍龍835順利普及於旗艦乃至高階手機市場，UFS採用率有望於年底翻倍、達到15%；待驍龍660等專攻平價機種的應用處理器(AP)上路，亦有機會搭上順風車、於2018年衝上三成。即便手機外的應用更是有待發展，包括Qualcomm與微軟合作之Windows 10筆電、與Google合作之Daydream VR裝置，加上三星近來力圖將UFS推廣至中國無人機產業等作為來看，不無可能為UFS發展增添更多柴火。不過他也強調，待NAND快閃記憶體晶粒供給舒緩，UFS才會出現較明確的市場走向。
另一方面，因應無人車帶起的龐大數據量處理需求，特別是針對攝影機等感測器部分，UFS在車載方面亦受不少車商與記憶體標準組織JEDEC關注。據謝逸群觀察，部分車廠已開始將UFS搭配固態硬碟(SSD)與嵌入式多媒體記憶卡(eMMC)使用，特別應用於處理64GB至256GB區間的數據量；待去年底三星收購汽車零組件廠哈曼(Harman)，顯露挑戰車載市場的意圖後，JEDEC亦偕同歐洲各大車廠開始研究相關標準，期望在2019年有所成果。
做為eMMC的潛在替代方案，UFS採3D NAND技術、MIPI聯盟制定的M-PHY介面，以全雙工模式傳遞數據，效能上的升級十分顯著；由於傳輸時間極短，耗能並未因為PHY的實體層增加，功耗表現也優於eMMC。謝逸群表示，JEDEC目前正著手進行制定UFS 3.0規格，若以高速GEAR 4(High Speed GEAR 4)、雙通道(2 Lane)介面而言，其頻寬可達23.2 G、堪比PCIe介面；現階段UFS記憶體以手機為主、PCIe記憶體則專攻電腦，不過兩者未來在部分灰色地帶的領域應用上有可能會強碰。
內嵌記憶體市場外，搭上東京奧運帶動的8K錄影風潮，UFS記憶卡發展同樣值得關注。謝逸群透露，礙於Galaxy目前使用之高通AP規格不支援，三星無法將自家UFS記憶卡用於該系列手機，導致其他手機廠商存疑、推廣頻頻受阻。不過，新一代三星UFS記憶卡將於下半年發布，能支援此規格的高通新AP則預計於明年量產，屆時Galaxy新型號如支援UFS記憶卡，可望成為一大助力；此外，三星甚至免除其開發上的權利金，以求加速推廣。
UFS是針對高階影像處理需求設計，與eMMC、SD記憶卡互有取代效應，可惜受限於產能不足為主的諸多阻力，整體發展得端看三星、高通等領導廠商的狀況，可能得到來年才有較明確的走向。現階段，為滿足各種儲存需求，慧榮仍持續供應各規格的記憶體控制器及解決方案；特別是因應記憶卡運算效能提升、導致低階手機廠逐步降低內存記憶體容量的市場趨勢，近日更是推出支援SD 6.0規格的SD控制晶片解決方案。
