為搶攻行動裝置商機，英特爾已計畫於2011年底，正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為，該款晶片的功耗與運算效能，尚難與既有手機晶片匹敵，但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後，該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。
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| Gartner研究部門研究總監洪岑維認為，未來2～3年，英特爾22奈米手機處理器問世後，才能真正與其他手機處理器大廠平起平坐。 |
英特爾資深副總裁Thomas M.Kilroy表示，由於手機晶片涉及複雜的設計流程，在微處理器上的應用軟體、溝通組件與軟體堆疊都與個人電腦(PC)中央處理器(CPU)大不相同，因此英特爾花了一些時間，預計2011年底英特爾將量產第一顆行動裝置晶片。
針對英特爾手機晶片產品即將問世，Gartner研究部門研究總監洪岑維表示，2011年底英特爾即將量產，並於2012年正式銷售的手機晶片Medifield，是以凌動(Atom)為基礎所延伸的處理器晶片，該晶片為32奈米(nm)、單核心的處理器，而該公司2012年下半年也將推出32奈米雙核心的行動裝置處理器。不過，相較於其他手機處理器大廠的動作，如高通(Qualcomm)2012年將主打28奈米、四核心的Snapdragon；輝達(NVIDIA)也預計會推出28奈米的產品，英特爾32奈米單核與雙核心產品仍難項背，開拓手機市場的力道也將有限。
不過，洪岑維強調，儘管明年英特爾於手機處理器市場仍處於落後態勢，但待2013年，英特爾將最新三閘極電晶體架構的22奈米晶圓技術，用於行動裝置處理器晶片的開發後，行動裝置處理器市場勢必將有一番新的格局。
洪岑維進一步分析，英特爾用於22奈米晶圓的三閘極電晶體架構技術領先全球其他半導體業者2～3年的時間，恰好成為該公司縮短與現有手機晶片廠商落後距離的重要關鍵。再加上，行動裝置處理器統包方案的趨勢已起，英特爾應用處理器(AP)、基頻處理器(BB)與無線連結晶片研發能力兼具，因此預期英特爾22奈米處理器產品推出後，該公司在手機處理器市場的競爭力將不可同日而語，手機處理器市場也將醞釀洗牌。
據了解，今年年底，英特爾除推出手機與平板裝置專用的處理器晶片外，透過購併英飛凌(Infineon)無線部門取得的技術，也會一併推出手機專用的無線連結(Connectivity)晶片，進一步強化該公司在行動裝置市場的競爭力。
此外，市場傳言，英特爾將與中國大陸最大手機製造商中興通訊攜手，藉此在手機通訊晶片產業站穩發展腳步，並進軍中國大陸手機市場。對此，英特爾僅表示正與多家業者洽談合作，而中興通訊則指出，該公司的手機事業部門曾經與英特爾洽談過，但只是在技術層面上討論現階段的合作。
