2014年在總體經濟復甦，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出，由於智慧手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發展相當樂觀；上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)皆維持1.0以上，日本於今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產品生產重鎮，且內需市場廣大，為驅動全球半導體主要市場轉向亞洲的最大力量；2013年中國大陸市場即占全球半導體市場近30%的比重，2014年將持續增加。
至於台灣方面，在個人電腦(PC)市場衰退幅度縮減、指紋辨識與感測器等新興應用增長，以及先進製程與高階封裝需求持續上升，再加上第三季新產品又紛紛出籠，半導體產業強勁成長；MIC預估，2014年台灣半導體產業表現可望優於全球，產值將達新台幣2兆零九百三十四億元，較2013年成長16%。
不僅如此，台灣IC設計產業仰賴中國大陸品牌甚深，也受惠於大陸市場強勁的成長態勢。洪春暉表示，2014年上半年，由於聯發科的多核心產品持續獲得中國大陸智慧型手機大廠採用，使台灣IC設計產業在2014年上半年表現優異，較2013年上半年成長15%。另外，台灣面板驅動IC廠商的產品不僅受到台灣本土面板廠商青睞，中國大陸及韓國的面板廠也都廣為採用，使得台灣面板驅動IC享有相當高的市占率。
洪春暉認為，相較於上半年高成長的狀態，台灣IC設計產業下半年成長幅度將較為減緩，但仍維持在相對穩定的高檔。2014年下半年預期4K×2K電視比重提升，中國大陸長程演進計畫(LTE)需求也將持續往上，因此台灣IC設計於今年還是會有不錯的成長。
行動通訊新產品的推出，不僅刺激晶片出貨，亦使先進製程需求增加，因此2014年下半年台灣晶圓代工產業仍將維持高成長動能，估計2014年第三季台灣IC製造業產值成長率將達8%。
