2012 SEMICON TAIWAN特別報導-18吋晶圓篇

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

作者: 黃耀瑋
2012 年 10 月 04 日
18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
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